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smt贴片焊膏,半导体无铅锡膏,高温焊锡膏,生产厂家卓升

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-05-16  来源:卓升科技  作者:卓升科技  浏览次数:0
核心提示:卓升科技 SMT工业焊锡材料专业提供商,十六年从业经验专业技术,专注于:低温锡膏、有铅、无铅锡膏、高温锡膏、SMT红胶、助焊膏,贴片红胶、研发生产、专业团队精英、全方位完善的解决方案。咨询热线13691695872 林先生
卓升锡膏 系列均达到 RoHS 标准,产品采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末,经科学配制而成。具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊接后残留物少,且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保无铅锡膏,达到免洗的要求。卓升锡膏系列产品可提供不同合金成分,不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足SMT生产工艺的需求。

 高 中 低

产品特点

 

01:焊点较光亮、饱满、均匀,有爬升特性

02:易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

03:解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

04:焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求

05:可用于通孔滚轴涂布工艺

06:掺入新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率

07:润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质

 

08:表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题

09:更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

 

储存

无铅中温锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

 

 
 
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